"MicroLine 2000融合激光钻孔和激光切割的设备，尤其擅长FPC的加工，最小孔径达到20微米，可轻松加工：

● 柔性电路板

● IC载板

● 高密度互联PCB

通常的应用包括激光钻通孔和盲孔，以及使用切割方式加工大的定位孔，切割任何不规则外形轮廓。

加工质量和精度

高品质的紫外激光，将激光切割和钻孔中的热效应降到最低，加工精度高，边缘干净无毛刺。MicroLine2000系列设备可选配10w或者15w激光器，以满足对不同材料的加工需求。

外形切割

MicroLine 2000 激光设备是一个高精度多用途加工系统，加工幅面533 mm x 610 mm (21” x 24”)，适合各种材料批量加工，20μm的光斑直径可以高速切割各种精密要求的外形轮廓。

过程可控

ＭicroLine 2000激光设备配有快速的靶标定位系统，确保精准对位。摄像头可识别线路板使用的各种图形靶标，简单易用。

LPKF CircuitCAM

LPKF CircuitCam被用来处理用户的数据。通过界面将 ODB++ 以及模版数据导入到现有的CAD系统中。

新版本软件提供了以下新的改进和功能：

● 通过新用户界面，焊盘的形状更加容易编辑

● 列表中列出更多常用的可选图形

● 刺穿面文字可以通过橡胶刮板读取

● 处理很方便 - 通过按键即可实现这些功能

● ODB++ 数据输入

LPKF CircuitMaster

机器控制软件 LPKF CircuitMaster 为您提供一种安全简便的处理方法，以及高水平的数据事前检查功能。所有的参数能够直接存取并系统地优化个性化的工艺过程。